FLP Wafer 1700
晶圆双面抛光机
机械加工：
硅片、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等衬底
基本机器：
有限元计算设计，高减振，耐化学腐蚀设计，聚丙烯酸盖，门浮动，内部传感监控，改善洁净室适用性
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技术参数
价值 | 单元 | |
工具支架 | 英寸 | 22 |
转子盘数量 | 件 | 4-8 |
PLC/ TFT 显示器 | S7 1500 西门子， 可扩展模块化 | |
上抛光盘转速 | rpm | 3-30 |
下抛光盘转速 | rpm | 3-30 |
转速 | rpm | 3-30 |
尺寸 （长 x 宽 x 高） | mm | ≈ 3200 x2400 x 3000 |
重量 | kg | ≈ 8600kg |
声压级 | dB | <70dB |
控制 | 直观的操作员指导 |
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